公开/公告号CN109437536B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉华星光电技术有限公司;
申请/专利号CN201811458135.7
申请日2018-11-30
分类号C03B33/02(20060101);
代理机构44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙);
代理人黄威
地址 430079 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋
入库时间 2022-08-23 11:29:11
机译: 切割裂片机材料,特别是岩石和矿物的方法,以及实施该程序的装置
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机译: 撕裂片的切割构造,制造设备及其制造方法