一种可宏观识别晶片晶畴分布范围的检测方法

摘要

本发明公开了一种可宏观识别晶片晶畴分布范围的检测方法，该方法采用高分辨率X射线衍射仪，采取对晶片进行摇摆曲线面扫描的方式对整个晶片进行测试，然后对测试摇摆曲线半高宽数值进行拟合，并通过半高宽数值分布规律判断出晶畴的分布情况。采用高分辨X射线衍射仪可实现测试及峰值拟合工作。本方法适用性强，通用性好，自动化程度高，方便快捷有效降低人工时间成本；同时采用HRXRD测试对样品无需特殊处理，操作流程简便，同时可以实现晶片整片区域测试，实现宏观判断晶畴的分布情况，对于半导体衬底质量检测以及外延工艺了解衬底情况具有重要意义。