低温度陶瓷化聚合物基复合材料

摘要

本发明公开了低温度陶瓷化聚合物基复合材料，包括：高聚物及其助剂系统100份、低温烧结高温不熔陶瓷化填料(34‑400)份,并将低温烧结高温不熔陶瓷化填料添加在高聚物及其助剂系统中混合或融合均匀而构成复合材料；低温烧结高温不熔陶瓷化填料还具有耐火纤维A(8～9)份、耐火纤维B(6～68)份、红磷或磷酸盐(3～36)份、金属水合物(1～12)份、金属氧化物(2～23)份、低熔点陶瓷化热熔粘合剂(13～155)份、憎水改性剂或可交联包覆剂(0.6～7)份；烧结点可低至423℃、软化点在950℃以上，可将就利用现行密炼机、捏合机、双螺杆造粒机、挤出机、注塑机、聚合反应釜工艺装备生产线，大规模产业化在技术经济上可行。