公开/公告号CN107778995B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 辽宁大学;
申请/专利号CN201711139428.4
申请日2017-11-16
分类号C09D11/52(20140101);C09D11/03(20140101);C09D11/102(20140101);C09D11/106(20140101);
代理机构21207 沈阳杰克知识产权代理有限公司;
代理人金春华
地址 110000 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街58号
入库时间 2022-08-23 11:28:17
机译: 通过形成具有沉积厚度轮廓的铜基种子层并更好地执行蚀刻过程和无电铜沉积来形成基于铜的导电结构的方法
机译: 含铜微粒的墨水,含铜微粒的墨水的制造方法,导电性印刷材料的印刷方法以及导电性布线的形成方法
机译: 2.修饰的表面纳米粒子铜化合物的形成方法包括将两种溶液混合,一种溶液含有铜离子,另一种溶液含有至少一种阴离子,至少一种溶液含有水溶性多边形。铜化合物及其用途;还有水下散射的准备。