公开/公告号CN109070449B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201680085172.0
申请日2016-07-27
分类号B29C64/153(20170101);B29C64/30(20170101);B33Y40/00(20200101);G01N21/33(20060101);G01N21/59(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人康泉;宋志强
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 11:28:12
机译: 在三维(3D)增材制造中提供粉末
机译: 在三维(3D)增材制造中提供粉末
机译: 在三维(3D)增材制造中提供粉末