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3D3C-VSP成像处理方法、装置及设备

摘要

本说明书实施例提供一种3D3C‑VSP成像处理方法、装置及设备,其中,方法包括:对待成像处理的三维三分量VSP资料采用VSP初始速度模型得到地震波旅行时,将该地震波旅行时动校正到地震波的自激发自收时间,并抽取得到地震波的多个第一共成像点道集;判断第一共成像点道集的同相轴是否都被拉平;如果是,则对第一共成像点道集进行叠加,获得地震波的偏移成像剖面;如果否,则将第一共成像点道集的地震波旅行时反动校正到伪偏移距共成像点道集的双曲旅行时上,得到具有双曲时距特性的伪偏移距共成像点道集并基于此获得地震波的偏移成像剖面。本说明书实施例的方案能够有效减少成像剖面两端“上翘”、同相轴发散的问题,从而提高成像剖面的整体成像质量。

著录项

  • 公开/公告号CN111239832B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国地质大学(北京);

    申请/专利号CN202010161663.7

  • 发明设计人 芦俊;王赟;

    申请日2020-03-10

  • 分类号G01V1/48(20060101);G01V1/50(20060101);

  • 代理机构11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人朱文杰

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路29号

  • 入库时间 2022-08-23 11:26:20

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