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基于芯片瞬态温度特性分析的硬件木马检测方法

摘要

本发明公开了本发明提供的基于芯片瞬态温度特性分析的硬件木马检测方法,利用温度这一物理特性,并将温度差异转换为温度变化中的时间差异,以此放大差异,从而在一定程度上减弱制程偏差及测量噪声的影响。然后该发明依据硬件木马带来的影响的特点,选取其合适的表征指标,同时基于现有待诊断样本的数据设定其判决门限,最后实现有效的诊断判决。该方法将实际测量中的制程偏差及测量噪声考虑在内,同时整个方法中的特征信息及判决门限均完全取自于当前待诊断样本数据,无需具有安全保证的黄金样片,是一种有效的、实用门槛较低的无监督诊断方法。

著录项

  • 公开/公告号CN110287737B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910602216.8

  • 发明设计人 王坚;郭世泽;陈哲;杨鍊;李桓;

    申请日2019-07-05

  • 分类号G06F21/76(20130101);

  • 代理机构51229 成都正华专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈选中

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 11:26:14

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