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一种聚合物基微发泡夹层梯度材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种聚合物基微发泡夹层梯度材料的制备方法,首先将热塑性聚合物置于反应釜中通过高压物理发泡法得到聚合物基微发泡材料;再将其在一定温度与压力下通过热脱附工艺得到聚合物基微发泡夹层梯度材料,其两侧为密实聚合物,中间层为泡孔结构。本发明制备出的梯度材料无粘接层,中间层泡孔直径可控制在微米级,外层密实聚合物层的厚度可通过热脱附的温度、压力以及时间进行控制,通过厚度变化,屈服强度可提高1~3倍,使其在具备一定缓冲性能的同时具有更加优异的力学性能,在生物医用、产品包装、航空航天、交通建筑等领域具有广泛的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN110328796B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201910575650.1

  • 申请日2019-06-28

  • 分类号B29C44/04(20060101);B29C44/34(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人崔友明;李丹

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 11:23:54

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