公开/公告号CN110115997B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院大连化学物理研究所;
申请/专利号CN201810123449.5
申请日2018-02-07
分类号B01J23/66(20060101);B01J37/10(20060101);
代理机构21212 大连东方专利代理有限责任公司;
代理人毛薇;李馨
地址 116023 辽宁省大连市沙河口区中山路457号
入库时间 2022-08-23 11:23:07
机译: 金板块的表面处理方法和表面处理材料,金板块和金板块的制造方法以及含硫分子的固定化方法
机译: 一种使用化学镍金镀层处理柔性印刷电路板表面的方法
机译: 一种使用无电镍金镀层处理柔性印刷电路板表面的方法