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使用切割带将陶瓷磷光板附着在发光器件(LED)管芯上的方法、形成切割带的方法以及切割带

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摘要

一种方法，其包含：将陶瓷磷光体（102）安装于切割带（104）的无丙烯酸且无含金属的催化剂的胶粘层（108）上，从切割带（104）将陶瓷磷光体（102）切割成陶瓷磷光板（112），从切割带（104）移除陶瓷磷光板（112），以及将陶瓷磷光板（112）附着在发光器件（LED）管芯上。

公开/公告号CN108028292B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-17

原文格式PDF
申请/专利权人亮锐控股有限公司;
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申请/专利号CN201680026347.0
发明设计人阿普拉·施里克;尼克·范莱斯;丹尼尔·罗特曼;
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申请日2016-03-04
分类号H01L33/00(20060101);H01L21/78(20060101);H01L21/683(20060101);H01L33/50(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人江鹏飞;刘春元
地址荷兰史基浦
入库时间 2022-08-23 11:21:33

1. 使用切割带将陶瓷磷光板附着在发光器件(LED)管芯上的方法、形成切割带的方法以及切割带 [P] . 中国专利： CN108028292B . 2020.11.17
2. 使用切割带将陶瓷磷光板附着在发光器件(LED)管芯上的方法、形成切割带的方法以及切割带 [P] . 中国专利： CN108028292A . 2018-05-11
3. Method for mounting ceramic phosphor plate on light emitting device (LED) die using dicing tape, method for forming dicing tape, and dicing tape [P] . 日本专利： JP2018511941A . 2018-04-26

机译：使用切割带将陶瓷荧光体板安装在发光器件（led）管芯上的方法，切割带的形成方法和切割带
4. Method for attaching ceramic phosphor plates on light-emitting device (LED) dies using a dicing tape, method to form a dicing tape, and dicing tape [P] . 美国专利： US10734543B2 . 2020-08-04

机译：使用切割带将陶瓷荧光粉板附着在发光器件（led）芯片上的方法，形成切割带的方法和切割带
5. A method of attaching ceramic phosphor plates on light emitting device (LED) dies using a dicing tape, a method of forming a dicing tape, [P] . 韩国专利： KR20170128410A . 2017-11-22

机译：一种使用切割带将陶瓷荧光粉板附着在发光器件（LED）芯片上的方法，一种形成切割带的方法，