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一种改善厚板多道焊焊接接头低温韧性的方法

摘要

一种改善厚板(30‑80mm厚)多道焊焊接接头低温韧性的焊后热处理方法,属于金属材料领域。该方法包括三步或两步热处理过程,奥氏体区淬火或未经淬火、两相区退火和临界区回火。焊接接头(30‑80mm厚)在奥氏体区(Ac3~1000℃)经过10~60min保温处理后,进行水淬以消除接头局部组织和性能不均;将淬火接头重新加热至两相区的低温区,保温10~60min后空冷或水淬至室温;最后将接头置于临界回火温度区间保温10~60min后空冷至室温,促进M/A组元的回转,并形成有利于提高韧性的稳定残余奥氏体。本发明方法显著提高了焊缝及母材的低温韧性和均匀延伸率,使得母材与接头的性能达到同一级别。且工艺简单,成本低廉,实用性强。本发明所采用的方法能使焊缝金属‑40℃冲击功由小于40J提高到70J以上。

著录项

  • 公开/公告号CN106498146B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN201610893879.6

  • 申请日2016-10-13

  • 分类号C21D9/50(20060101);

  • 代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 11:21:08

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