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反应性多孔锡铋电极的制备方法和多孔锡铋电极及其应用

摘要

本发明涉及反应性多孔锡铋电极的制备方法和多孔锡铋电极及其应用,制备方法包括:对多孔导电基体进行刻蚀预处理;配制锡铋混合液;在锡铋混合液中加入高分子聚合物,配制成高分子‑锡铋复合前体,其中高分子聚合物的加入量与锡铋混合液体积的质量体积比为0.001‑0.03g/mL;将多孔导电基体浸没于高分子‑锡铋复合前体中,利用湿化学法在多孔导电基体上负载锡铋复合膜,形成电极初体;对电极初体进行热处理,制得反应性多孔锡铋电极。本发明的反应性多孔锡铋电极应用于电化学过滤体系中,具有电化学氧化、吸附和膜过滤多重作用,并能有效地解决电化学氧化的传质限制的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN109761314B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN201910114805.1

  • 发明设计人 谢汝桢;蒋文举;王晖;邓怡;陈怡;

    申请日2019-02-14

  • 分类号C02F1/461(20060101);C02F1/72(20060101);C02F101/30(20060101);

  • 代理机构11619 北京辰权知识产权代理有限公司;

  • 代理人佟林松

  • 地址 610065 四川省成都市一环路南一段24号

  • 入库时间 2022-08-23 11:20:56

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