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无碱玻璃基板及无碱玻璃基板的减薄方法

摘要

本发明涉及一种无碱玻璃基板,其为通过氢氟酸(HF)蚀刻处理减薄了5μm以上的、板厚为0.4mm以下的无碱玻璃基板,上述无碱玻璃基板为规定的无碱玻璃,减薄后的上述无碱玻璃基板的比模量为31MNm/kg以上,光弹性常数为30nm/MPa/cm以下。

著录项

  • 公开/公告号CN105992749B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AGC株式会社;

    申请/专利号CN201480065338.3

  • 发明设计人 德永博文;小野和孝;

    申请日2014-11-26

  • 分类号C03C3/091(20060101);C03C3/093(20060101);C03C15/00(20060101);G02F1/1333(20060101);H01L51/50(20060101);H05B33/02(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杨海荣;穆德骏

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 11:19:52

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