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公开/公告号CN109277705B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-27
原文格式PDF
申请/专利权人 大族激光科技产业集团股份有限公司;
申请/专利号CN201811232376.X
发明设计人 陈略;任宁;林其燊;陈璐;王群;黄湖;冯渭明;高云峰;
申请日2018-10-22
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/082(20140101);
代理机构44360 深圳市道臻知识产权代理有限公司;
代理人陈琳
地址 518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
入库时间 2022-08-23 11:18:50
机译: 金属工件的激光熔融切割方法包括:使用激光束将工件中的切缝熔化,该激光束的工作点的直径被选择为使得熔融材料从切缝被驱动而没有切割气体
机译: 冷轧钢板的激光铣削和切割方法,激光铣削和切割产品,热铣削和切割方法,热铣削和切割产品,表面处理钢板,激光切割方法和铣头激光
机译: 涂层钢板的激光切割方法,激光切割加工产品,热切割加工方法,热切割加工产品,表面处理钢板,激光切割方法和激光加工头
机译:激光切割装置和激光切割方法(日本特开2016-175100号公报)(图3)
机译:激光切割装置和激光切割方法(日本专利公开No.2016-175100)(图3)
机译:激光熔融切割过程的建模:I.厚金属激光熔融切割的切缝几何形状的数学建模
机译:新型光纤激光切割方法与常规光纤激光融合切割的比较
机译:激光切割和蚀刻纺织品和服装设计:在服装设计创作过程中实施激光切割和蚀刻的方法和文档的实验研究。
机译:阶段特异性睾丸生殖细胞对低剂量X射线照射和25-己二酮联合暴露的凋亡反应。 I.qRT-PCR阵列应用激光捕获显微切割方法的验证
机译:确认盒式吸收器的吸声特性,利用顶部表面上的激光切割微缝作为吸声手段,探索不同的建筑装置
机译:利用激光光谱和机器人系统的开放式架构控制开发激光切割/焊接深度控制