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具有热模块的湿度传感器

摘要

本发明涉及一种包括硅基板(10)的湿度传感器(1),在所述硅基板(10)上布置有若干个金属间介电层(16)和金属层,所述金属间介电层(16)中的每一个设置有金属区(18),其中所述金属层(20)被蚀刻以形成两个电极(22),每一个电极包括设置有多个臂的电枢,其中这些电枢被安装成使得每一个电枢的臂交错以使臂定位成彼此面对。传感器可以包括温度或加热模块。

著录项

  • 公开/公告号CN107257923B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 EM微电子-马林有限公司;

    申请/专利号CN201680012109.4

  • 发明设计人 P·诺瓦克;

    申请日2016-02-24

  • 分类号G01N27/22(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人王英杰;杨晓光

  • 地址 瑞士马林

  • 入库时间 2022-08-23 11:17:53

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