公开/公告号CN109161330B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 湖州新利商标制带有限公司;
申请/专利号CN201810744980.4
申请日2018-07-09
分类号C09D177/00(20060101);C09D7/62(20180101);
代理机构33246 浙江千克知识产权代理有限公司;
代理人裴金华
地址 313000 浙江省湖州市南浔区菱湖镇凤凰桥
入库时间 2022-08-23 11:16:44
机译: 在半导体表面结构化过程中填充不规则和中间腔,采用流填充工艺,使用低介电常数的填充剂
机译: 利用电涂料的方式,利用电介质填充剂含量的聚酰亚胺电沉积液在金属材料表面上形成电介质填充剂含量的聚酰亚胺涂层,该电沉积液使电介质填充剂在覆铜层压板中含有无效的聚酰亚胺电沉积液。
机译: -HA-HA HA具有用于HA填充剂的单相HA填充剂和双相HA填充剂注射器的性质的HA填充剂以及该HA填充剂的制造方法