公开/公告号CN108281225B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-09
原文格式PDF
申请/专利权人 矢崎总业株式会社;
申请/专利号CN201711353612.9
申请日2017-12-15
分类号H01B7/08(20060101);H01B7/02(20060101);H01B9/00(20060101);H01B9/02(20060101);H01B13/012(20060101);H01B13/06(20060101);H01B13/16(20060101);H01R11/01(20060101);H01R11/09(20060101);H01R4/30(20060101);H01R4/34(20060101);B60R16/02(20060101);
代理机构11464 北京奉思知识产权代理有限公司;
代理人吴立;邹轶鲛
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 11:16:13
机译: 制造用于安装电子部件的布线板的方法,用于安装具有电子部件的布线板的方法以及制造具有电子部件的布线板的方法
机译: 用于安装电子部件的布线板的制造方法,用于安装电子部件的布线板以及具有电子部件的布线板的制造方法
机译: 用于安装电子部件的布线板的制造方法,用于安装电子部件的布线板以及具有电子部件的布线板的制造方法