一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置

摘要

本发明公开了一种半刨半切式魔芋茎端凹坑的弧轨平摆去泥去皮装置，其结构包括：底架、轴动电机、工控台、传动轴杆槽、物料存储箱、刨切摆转机构、轴转托架、排渣滑槽，本发明实现了运用传动轴杆槽与刨切摆转机构相配合，通过在工控台的皮带长轴杆引绕下，防尘箱罩内通过软垫辊块摩擦推动去皮刮刨架在魔芋底部呈摇篮式月牙回转松土震动抖落和刮除皮面，接着顶部茎端凹坑以弧切摆转器铡刀左右压贴弧轨回转，形成一个惯性配重左右各半刨切效果，让凹坑内的泥硬块受到弧切刀板架切捧吊挂位移排渣，形成魔芋茎端短时间内摘除的作用，使魔芋去泥去皮操作快速和准确，让食品加工更安全稳定，达到大面积刮切的全面性防缺漏现象。