一种扩散法制备涂层导体用织构镍基高钨合金基带的方法

摘要

一种扩散法制备涂层超导用织构镍基高钨合金基带的方法，属于金属加工技术领域。其包括以下步骤：将表面经过清洁的低W合金基带作为阴极，W合金基带中W≤7at.％，镍板作为阳极进行电镀，以钨酸钠和硫酸镍为主盐，配置溶液，电镀温度为60～80℃，电流密度15～20mA/cm^‑2，pH值为4～5，沉积时间为3～5min，将得到的富W层合金基带在Ar/H₂混合保护气氛下进行扩散热处理，热处理温度为1000～1150℃，保温时间为40～60min。此方法可以有效避免低层错能对获得立方织构的影响，容易制备出W含量≥7at.％的织构NiW合金基带，极大提升Ni‑W合金基带整体的机械性能和降低磁损耗。