公开/公告号CN108672965B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院电子工程研究所;
申请/专利号CN201810424022.9
申请日2018-05-07
分类号B23K31/02(20060101);B23K31/12(20060101);B23K1/008(20060101);B23K1/20(20060101);
代理机构51210 中国工程物理研究院专利中心;
代理人翟长明;韩志英
地址 621999 四川省绵阳市919信箱518分箱
入库时间 2022-08-23 11:14:43
机译: 陶瓷/陶瓷和金属/陶瓷类型的多层复合材料的高电阻钎焊接头的获得方法,以及通过该方法获得的多层复合材料
机译: 包含相陶瓷的金属陶瓷复合材料的生产方法;用于在基体金属中沉淀相陶瓷的方法;均匀分散金属蜡ICA的方法在金属基体中至少一种金属间化合物沉淀就地“沉淀”的方法;至少一种将它们分散在基体金属材料陶瓷中的沉淀方法,
机译: 陶瓷和金属之间的高强度钎焊接头-通过用电子束加热金属粉末填充剂以形成狭窄的接头