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用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于激光3D打印的光敏树脂及其制备方法,本光敏树脂包括以下重量份数的原料:10~40份高TG值的丙烯酸酯、10~65份环氧树脂、5~30份氧杂环丁烷化合物、1~10份阳离子型光聚合引发剂、1~10份自由基型光聚合引发剂、1~5份硅烷偶联剂。本方法将所述原料按重量份数配比混合,然后在20~80℃温度条件下加热搅拌30~150分钟,使之成为淡黄色透明液体。本光敏树脂克服传统激光3D打印介质的缺陷,具有耐高温、收缩变形小的特点,确保打印零件的成型效果,有效提高打印零件的质量;本方法操作简单,方便制得本光敏树脂。

著录项

  • 公开/公告号CN107698718B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 惠展电子材料(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201610639516.X

  • 发明设计人 熊杰;

    申请日2016-08-08

  • 分类号C08F283/10(20060101);C08F222/22(20060101);C08F222/14(20060101);C08F2/48(20060101);C08K5/5435(20060101);C08K5/5425(20060101);B33Y70/10(20200101);

  • 代理机构31216 上海天协和诚知识产权代理事务所;

  • 代理人沈国良

  • 地址 201803 上海市嘉定区江桥镇博园路558号3幢

  • 入库时间 2022-08-23 11:14:24

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