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一种内切圆确定方法及装置

摘要

本申请实施例提供了一种内切圆确定方法及装置,获取二值化图像中连通域包括的各像素点的像素值,针对各像素点中的每个像素点,采用步骤a和步骤b进行n次计算,得到每个像素点在第n次计算后的权重值,将各像素点中在第n次计算后的权重值最大的像素点,确定为连通域的内切圆的圆心,从二值化图像中获取与圆心距离最近的第二像素值的像素点,并将所获取的像素点与圆心的距离确定为内切圆的半径。在确定圆心和半径之后,即可以得到连通域中的较大内切圆。

著录项

  • 公开/公告号CN109785380B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京金山安全软件有限公司;

    申请/专利号CN201811636143.6

  • 发明设计人 佟卉斌;

    申请日2018-12-29

  • 分类号G06T7/62(20170101);G06T7/187(20170101);

  • 代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人熊洋志;马敬

  • 地址 100123 北京市朝阳区姚家园南路1号惠通时代广场8号楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:14:17

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