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一种基于干涉与连接关系的子装配体提取方法

摘要

本发明属于精密装配中序列规划领域,涉及一种基于干涉与连接关系的子装配体提取方法,是一种能够根据待装配零件的干涉与支撑情况而分离子装配体的方法。本发明根据零件间的位置关系建立能够反应零件间空间位置关系的干涉矩阵与连接矩阵;通过干涉矩阵得到零件间必须遵守的先后顺序;根据先后顺序与连接矩阵,找到冲突的零件集合,找到能够使装配可行的子装配体;根据连接矩阵,找到具有高内聚、低耦合特点的子装配体。本发明便于定制合理的装配工艺流程,快速搭建装配设备,在装配时实现并行装配,提高装配效率,因而具有很高的实用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN109784263B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201910019765.2

  • 申请日2019-01-09

  • 分类号G06K9/00(20060101);G06F30/17(20200101);

  • 代理机构21200 大连理工大学专利中心;

  • 代理人隋秀文;温福雪

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 11:13:33

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