公开/公告号CN109365553B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 鞍钢股份有限公司;
申请/专利号CN201811175883.4
申请日2018-10-10
分类号B21B47/00(20060101);B21B47/02(20060101);B21B47/04(20060101);B21B1/38(20060101);B21B45/04(20060101);B21B45/02(20060101);
代理机构21224 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙);
代理人张群
地址 114000 辽宁省鞍山市铁西区环钢路1号
入库时间 2022-08-23 11:12:17
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 一种用于制造第三层叠体的方法,一种用于制造第四层叠体的方法,一种用于制造具有背面保护膜的半导体器件的方法,以及第三层叠体。
机译: 用于控制薄板坯的预轧设备,包含该薄板坯的连铸结晶器以及利用该设备控制薄板坯的预轧方法