相变调温硅藻组合物、相变调温硅藻板及该相变调温硅藻板的制作方法

摘要

本发明提供了一种相变调温硅藻组合物、相变调温硅藻板及该相变调温硅藻板的制作方法。该相变调温硅藻组合物包括相互独立的料浆A、料浆B和粘合剂，料浆A包括：硅藻土相变复合材料、第一钙质材料、第一填料和水，硅藻土相变复合材料为负载有有机相变材料的修饰硅藻土，修饰硅藻土为以氨基表面修饰的焙烧硅藻土，且硅藻土相变复合材料的相变温度为20～28℃，相变潜热≥75J/g；料浆B包括：硅藻土、第二钙质材料、活性氧化镁、第二填料和水。采用上述相变调温硅藻组合物所形成的相变调温硅藻板，有效避免了相变材料的泄漏，且所形成的硅藻板结构不同于现有技术采用专用的封装容器对相变调温材料进行封装的结构，因此，其应用范围较广。