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采用配电网络电压去卷积的芯片上电流感测

摘要

公开了被配置为通过采用配电网络电压去卷积技术来提供芯片上电流感测的系统(100)、方法(300,500)以及其它实施例。在芯片上系统设备(100)的操作期间测量芯片上系统设备(100)的电压平面(103)上的电压信号。电压信号从配电网络得出(310)。至少部分地基于从配电网络得出的逆卷积系数来对电压信号进行去卷积,以恢复由芯片上系统设备(100)从配电网络汲取的电流信号(320)。

著录项

  • 公开/公告号CN107835945B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 甲骨文国际公司;

    申请/专利号CN201680041424.X

  • 发明设计人 S·土鲁勒斯;

    申请日2016-05-20

  • 分类号G01R19/00(20060101);

  • 代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人边海梅

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 11:12:02

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