公开/公告号CN107075764B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-14
原文格式PDF
申请/专利权人 恩坦华产品有限责任公司;
申请/专利号CN201580056274.5
申请日2015-08-24
分类号
代理机构北京泛华伟业知识产权代理有限公司;
代理人胡强
地址 美国密歇根州
入库时间 2022-08-23 11:09:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-14
授权
授权
2017-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):D05B15/00 申请日:20150824
实质审查的生效
2017-08-18
公开
公开
机译: 成形装置,具有待形成的部件的成型模具和用于加热成形半壳或待形成部件的成形表面的方法
机译: 接触针,接触针的形成方法,用于电子部件的插座以及用于电子部件的制造方法
机译: 用于光学部件成形的garasugobu,其形成装置,形成方式和使用的光学部件成形方式为null