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芯棒堆焊修复方法及芯棒堆焊层组织结构

摘要

本发明公开芯棒堆焊修复方法及芯棒堆焊层组织结构,通过药芯焊丝堆焊修复失效的芯棒,提高基体与堆焊层之间的结合力,保证耐磨层表面具有较高的硬度和优异的耐磨性,从而获得一种满足芯棒性能要求的“基体+打底层+耐磨层”模式的堆焊层组织结构,打底层金相组织设计为由大量铁素体+下贝氏体+碳化物组成,塑韧性好,有助于防止热裂纹的产生,适用于承受强冲击载荷作用的工件表面堆焊或硬面堆焊前的过渡层堆焊。耐磨层组织由马氏体+残余奥氏体+碳化物组成,有利于表面硬度和耐磨性的提高,充分满足芯棒从基体到表面的综合服役性能要求。

著录项

  • 公开/公告号CN109226935B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201710556830.6

  • 发明设计人 胡文彬;王心悦;高志明;田秋成;

    申请日2017-07-10

  • 分类号

  • 代理机构天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王秀奎

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 11:08:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-07

    授权

    授权

  • 2019-02-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/04 申请日:20170710

    实质审查的生效

  • 2019-01-18

    公开

    公开

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