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一种基于电涡流场补偿加热的三维打印装置及三维打印头

摘要

本发明涉及一种基于电涡流场补偿加热的三维打印装置及三维打印头,属于快速成型技术领域。三维打印装置包括机架、控制单元及安装在机架的打印头,打印头包括加热块及安装在加热块下端处的打印喷嘴;打印喷嘴由双层金属材料制成,在其周向上为铁磁导电连续结构;打印喷嘴的侧壁安装有温度监测传感器,以向控制单元输出温度监测信号;打印头加热块包括安装在打印喷嘴的外侧处的交变磁场发生模块,该模块为弧度式凹面板结构;控制单元包括用于向交变磁场发生模块供给电能的驱动电路。在打印头上增设基于电涡流场补偿加热的加热模块,能有效避免不同型号打印喷嘴堵塞,可广泛应用于增材制造业。

著录项

  • 公开/公告号CN110126267B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN201910172821.6

  • 申请日2019-03-07

  • 分类号B29C64/20(20170101);B29C64/118(20170101);B29C64/209(20170101);B29C64/295(20170101);B29C64/232(20170101);B29C64/393(20170101);B33Y30/00(20150101);B33Y50/02(20150101);

  • 代理机构33224 杭州天勤知识产权代理有限公司;

  • 代理人何彬

  • 地址 310013 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2022-08-23 11:08:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    授权

    授权

  • 2019-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C64/20 申请日:20190307

    实质审查的生效

  • 2019-08-16

    公开

    公开

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