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接触孔的形成方法、电路基板和电光学装置的制造方法

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提供一种接触孔的形成方法、电路基板的制造方法及电光学装置的制造方法。本发明的方法，在具备基板(20)、在基板(20)上设置的第一电极(34b)、在第一电极(34b)上设置的层间膜(32)、和在层间膜(32)上设置的第二电极(34)的电路基板(10)上，被埋入层间膜(32)的接触孔(H)内、使第一电极(34b)与第二电极(34)导通的、由导电性材料构成的导电部(300)。首先用针(P)一边在层间膜(32)上机械开孔，一边用针(P)所含的溶剂将层间膜(32)化学溶解，形成直达第一电极(34b)的接触孔(H)，在此接触孔(H)内埋入导电性材料形成导电部(300)。

著录项

公开/公告号CN100394558C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-06-11

原文格式PDF
申请/专利权人精工爱普生株式会社;
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申请/专利号CN200510074086.3
发明设计人原田光明;守谷壮一;
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申请日2005-05-31
分类号H01L21/311(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人李香兰
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:00:34

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-07-24

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/311 授权公告日:20080611 终止日期:20120531 申请日:20050531

专利权的终止
2008-06-11

授权

授权
2006-03-29

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-02-01

公开

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