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一种基于真空环境改善制孔质量的激光打孔装置及方法

摘要

本发明公开了一种基于真空环境改善制孔质量的激光打孔装置及方法,涉及激光打孔领域,包括电源及控制器、x‑y移动平台、真空舱外接辅助平台、支撑底座、真空舱、高强度高透玻璃、激光头、CCD摄像机、激光器、导光管、z方向移动装置、移动夹具装置、软管接口、软管、气阀、气压表、真空泵、固定管道;根据真空环境可以减少激光打孔光致等离子的产生和真空环境中无氧化氮化反应这一原理,通过在真空环境下激光打孔,减小制孔的锥度,抑制重铸层和减少微裂纹,改善微孔内壁质量,提高基材使用寿命,同时增强深孔加工能力。

著录项

  • 公开/公告号CN109079347B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏大学;

    申请/专利号CN201810987816.6

  • 申请日2018-08-28

  • 分类号B23K26/382(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 212013 江苏省镇江市京口区学府路301号

  • 入库时间 2022-08-23 11:07:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    授权

    授权

  • 2019-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/382 申请日:20180828

    实质审查的生效

  • 2018-12-25

    公开

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