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一种数控机床加工质量分析方法、分类器及设备

摘要

本发明公开了一种数控机床加工质量分析方法,包括:步骤1:在一次加工过程中,基于机床指令域数据中机床各轴指令位置和实际位置,求取各轴的跟随误差,获得各轴跟随误差的时间序列数据集S1;步骤2:将步骤1获得的各轴跟随误差的时间序列数据集S1与标准加工中跟随误差的时间序列数据集S0进行比较,计算S1与S0之间的距离;步骤3:步骤2计算的距离与预设的阈值进行比较,大于预设的阈值,则跟随误差过大,加工质量不符合要求;否则,加工质量符合要求。本发明基于数控机床指令域电控数据获得各轴在完整加工过程中的跟随误差的时间序列数据集S1,与标准加工中跟随误差的时间序列数据集S0进行比较,达到智能分析加工质量的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN108445838B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201810403165.1

  • 发明设计人 杨建中;陈吉红;惠恩明;李沈;

    申请日2018-04-28

  • 分类号G05B19/408(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人尚威;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 11:06:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    授权

    授权

  • 2018-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/408 申请日:20180428

    实质审查的生效

  • 2018-08-24

    公开

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