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用于挤压铸造过程模具内部多点精细测温的组件及测温方法

摘要

用于挤压铸造过程模具内部多点精细测温的组件及测温方法,该组件包括测温组件主体、组件测温孔对应的镶块、焊锡丝存放槽、焊锡丝、测温用热电偶以及组件尾端盖板和螺栓;镶块镶入组件测温孔后,其位于测温孔中的内表面即为组件测温端面;镶块和组件测温孔对应于组件测温端面的位置均加工出用于存放焊锡丝的存放槽,镶块镶入组件测温孔之前将焊锡丝放入槽内;在组件尾部利用组件尾端盖板和螺栓将热电偶固定在测温孔中,并使得热电偶测温端紧密的顶在组件测温端面上;组件安装到挤压铸造模具上,挤压铸造过程中模具温度较高,导致熔点较低的焊锡丝熔化,从而使得热电偶测温端与孔的测温端面充分接触,实现准确测温。

著录项

  • 公开/公告号CN110108378B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201910438619.3

  • 发明设计人 韩志强;王非凡;刘佳豪;马庆贤;

    申请日2019-05-24

  • 分类号

  • 代理机构西安智大知识产权代理事务所;

  • 代理人段俊涛

  • 地址 100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室

  • 入库时间 2022-08-23 11:04:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    授权

    授权

  • 2019-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/02 申请日:20190524

    实质审查的生效

  • 2019-08-09

    公开

    公开

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