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聚合物超声振动与圆盘剪切联用解缠结装置

摘要

本发明公开了一种聚合物超声振动与圆盘剪切联用解缠结装置,包括挤压机、机头和超声振动机构,机头内部设置有模腔,模腔的一端设置有口模,另一端连接有进料口,进料口与挤压机相连;超声振动机构的超声振动头插入机头并延伸至模腔,机头内设置有圆盘剪切腔,圆盘剪切腔通过连接口与模腔连通,圆盘剪切腔内设置有旋转圆盘,旋转圆盘连接有电机。本装置利用超声振动机构产生超声振动,对熔融状态下的高分子聚合物进行振动解缠结,具有良好的解缠结效果,且在超声振动的同时利用旋转圆盘对高分子聚合物进行剪切,可大幅度降低解缠结结构再次缠结的数量,从而提高解缠结效果,有利于提升高分子聚合物的加工性能。

著录项

  • 公开/公告号CN110561647B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN201910861319.6

  • 申请日2019-09-12

  • 分类号

  • 代理机构成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘文娟

  • 地址 610065 四川省成都市一环路南一段24号

  • 入库时间 2022-08-23 11:01:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-12

    授权

    授权

  • 2020-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29B13/08 申请日:20190912

    实质审查的生效

  • 2019-12-13

    公开

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