一种可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物及其制备方法

摘要

本发明涉及一种阻燃型环氧树脂组合物及其制备方法，其组分构成和质量分数如下：环氧树脂Ⅰ 18～28份，自制无卤阻燃型环氧树脂22～32份，固化剂3.2～12份，固化促进剂0.04～0.8份，无机填料20～35份，阻燃协效剂15～30份。本发明中的环氧树脂组合物由于采用反应型氧化膦类阻燃剂，使得该环氧树脂组合物具有P元素不迁移、耐热性好等特点，可赋予电子封装材料优异的的阻燃性、阻燃持久性、耐热性、耐水解性和低吸水性。