一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺

摘要

本发明提供一种激光LDS 3D立体电路细线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行线路板制作的注塑机；并在注塑机上将含有特殊化学添加剂(即激光粉)的专用热塑性塑料注塑成型(预设的线路板外形)；S2：激光活化；采用预备的激光器对步骤S1制备完成的线路板基板进行激光光束活化处理，用激光器发射的激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的塑胶表面；该所述金属核为后续工艺中的电镀处理提供锚固点；整个加工工艺流程简单，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。