陶瓷绝缘子线路镀覆方法

摘要

本发明提供了一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，该方法应用于电子器件外壳封装技术领域。所述方法包括：在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装；基于所述电镀线和所述引线对陶瓷绝缘子线路进行电镀金；将电镀镍、金完成的陶瓷绝缘子的电镀线进行激光打断。本发明提供的陶瓷绝缘子线路镀覆方法能够在保证镀覆质量的同时兼顾陶瓷绝缘子的外观完整性。