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光耦合连接器、光耦合系统及波导耦合方法

摘要

一种光耦合连接器、光耦合系统及波导耦合方法,该光耦合连接器用于连接光纤阵列和光电子芯片,包括上层连接器和下层连接器,其中:上层连接器包括N条上层波导,N为大于或等于2的正整数;下层连接器包括N条下层波导,N条下层波导与N条上层波导一一对应耦合,每条下层波导均包括耦合波导部分、间距匹配波导部分和信号光放大波导部分。本发明实施例提供一种能够对信号光进行放大的光耦合连接器,结构简单,尺寸小,制作工艺简单,可广泛用于光纤阵列与光电子芯片之间的耦合连接。

著录项

  • 公开/公告号CN107179583B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华为技术有限公司;

    申请/专利号CN201610131683.3

  • 发明设计人 魏玉明;

    申请日2016-03-09

  • 分类号

  • 代理机构广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人郝传鑫

  • 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:00:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    授权

    授权

  • 2017-10-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/42 申请日:20160309

    实质审查的生效

  • 2017-09-19

    公开

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