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用于软脆超薄晶体超精密切削的主动变形补偿装夹装置

摘要

本发明涉及一种用于软脆超薄晶体超精密切削的主动变形补偿装夹装置,属于闪烁晶体超精密加工领域。该装置能够主动补偿传统真空吸盘吸附软脆超薄碘化铯晶体时难以避免的吸附变形,以实现吸附变形误差的确定性主动补偿,为加工中降低晶体的厚度,并保持晶体各点厚度一致性提供技术支持。本发明首先基于静态变形原理,通过分析紧支撑条件下双层矩形压电薄板影响函数的解析表达式,建立反映加载电压与变形量之间关系的影响函数,而后在干涉仪等高精度面形检测装置辅助下实现对真空吸附变形的离线检测,最后通过改变各压电陶瓷电极的激发电压主动改变玻璃薄板层的形状,对真空吸附变形进行主动变形补偿,改善超薄碘化铯晶体的超精密切削加工精度。

著录项

  • 公开/公告号CN109808086B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN201910085763.3

  • 发明设计人 王姗姗;张南生;

    申请日2019-01-29

  • 分类号

  • 代理机构北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邬晓楠

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2022-08-23 10:59:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    授权

    授权

  • 2020-05-15

    著录事项变更 IPC(主分类):B28D5/00 变更前: 变更后: 申请日:20190129

    著录事项变更

  • 2019-06-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D5/00 申请日:20190129

    实质审查的生效

  • 2019-05-28

    公开

    公开

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