法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-19
授权
授权
2018-07-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20161220
实质审查的生效
2018-06-26
公开
公开
机译: 制造晶圆级封装的方法,该晶圆级封装能够使从半导体芯片外部腐蚀的外部连接端子
机译: 晶间应力腐蚀裂纹发生率的评价方法及晶间应力腐蚀裂纹发生率的评价装置
机译: 一种防止焚化炉和燃料混合物腐蚀和污染的方法,用作实现该Verfa的腐蚀抑制剂或吸附剂