法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-12
授权
授权
2018-12-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/427 申请日:20180702
实质审查的生效
2018-11-30
公开
公开
机译: 用于板载半导体器件的散热器和采用该散热器的半导体器件组件
机译: 用于定位部件的装置,例如用于制造例如衬底的衬底上的存储器件。电子产品,具有用于调节基板照明度和组件照明度的偏振单元
机译: 一种硅器件/热胶堆叠组件,以及一种用于在所述堆叠组件中拉动故障硅器件的方法。