公开/公告号CN108417484B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第四十六研究所;
申请/专利号CN201810332574.7
申请日2018-04-13
分类号H01L21/02(20060101);H01L31/0288(20060101);H01L31/101(20060101);
代理机构12105 天津中环专利商标代理有限公司;
代理人李美英
地址 300220 天津市河西区洞庭路26号
入库时间 2022-08-23 10:58:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-12
授权
授权
2018-09-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20180413
实质审查的生效
2018-08-17
公开
公开
机译: 一种制备表面平整层的方法,该表面掺杂层是平面的,深度小的硅主体的低杂化掺杂浓度。
机译: 一种制备表面平整层的方法,该表面掺杂层是平面的,深度小的硅主体的低杂化掺杂浓度。
机译: 一种制备表面平整层的方法,该表面掺杂层是平面的,深度小的硅主体的低杂化掺杂浓度。