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MEMS非制冷红外探测器热学参数测试电路及测试方法

摘要

本发明涉及红外探测器的热学参数的电学自测试领域,具体涉及一种MEMS非制冷红外探测器的热学参数测试电路及测试方法。所述MEMS非制冷红外探测器热学参数测试电路包括:MEMS非制冷红外探测器阵列,包括多行多列的红外敏感单元;阵列选通开关,用于依次轮流选通MEMS非制冷红外探测器阵列中的敏感单元,并输出所选中的敏感单元产生的电学信号给放大运算电路;放大运算电路,对电学信号的变化进行放大运算,并将放大运算结果输出给数据处理模块;电源模块,用于给阵列选通开关所选中的红外敏感单元供电;所述数据处理模块,根据所述放大运算电路的实际测试数据计算得到器件热容C、热响应时间τ、热导G、黑体响应率R

著录项

  • 公开/公告号CN110346052B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡物联网创新中心有限公司;

    申请/专利号CN201910511270.1

  • 申请日2019-06-13

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋4楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:57:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-05

    授权

    授权

  • 2019-11-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01J5/20 申请日:20190613

    实质审查的生效

  • 2019-11-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01J 5/20 申请日:20190613

    实质审查的生效

  • 2019-10-18

    公开

    公开

  • 2019-10-18

    公开

    公开

  • 2019-10-18

    公开

    公开

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