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面向物联网的硅基具有热电转换功能的MOSFET器件

摘要

本发明提供的面向物联网的硅基具有热电转换功能的MOSFET器件,主要包括N型MOSFET和热电偶,MOSFET选择P型Si作为衬底,通过COMS工艺和MEMS表面微机械加工实现具有热电转换功能的N型MOSFET。在栅极多晶硅四周制作一层二氧化硅并化学机械抛光,其上制作若干个热电偶。热电偶包括金属Al型热电臂和多晶硅N型热电臂,蒸铝连接两种热电偶臂,串联栅源漏的热电偶电极,留下两个电极作为塞贝克压差的输出极,根据Seebeck效应实现热能到电能的转换。该硅基具有热电转换功能的MOS器件可以将器件工作产生的热能转换为电能,实现能量收集的同时降低了温度,有利于散热。通过检测输出塞贝克电压的大小来实现对热耗散功率大小的检测。

著录项

  • 公开/公告号CN107302029B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东南大学;

    申请/专利号CN201710555931.1

  • 发明设计人 廖小平;陈友国;

    申请日2017-07-10

  • 分类号

  • 代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人柏尚春

  • 地址 211103 江苏省南京市江宁区东山街道万安西路59号

  • 入库时间 2022-08-23 10:56:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-24

    授权

    授权

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20170710

    实质审查的生效

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20170710

    实质审查的生效

  • 2017-10-27

    公开

    公开

  • 2017-10-27

    公开

    公开

  • 2017-10-27

    公开

    公开

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