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邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法

摘要

本公开的实施方式提供了一种邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法,该邻近传感器包括传感器芯片、发光器件、透明模制材料和非透明模制材料;其中传感器芯片包括传感器区域;其中发光器件位于传感器芯片上并且电耦合至传感器芯片;其中透明模制材料至少覆盖发光器件的发光表面;以及其中非透明模制材料将透明模制材料和传感器区域隔离。

著录项

  • 公开/公告号CN106653741B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 意法半导体有限公司;

    申请/专利号CN201510732182.6

  • 发明设计人 栾竟恩;

    申请日2015-11-02

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 新加坡

  • 入库时间 2022-08-23 10:53:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    授权

    授权

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/16 申请日:20151102

    实质审查的生效

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20151102

    实质审查的生效

  • 2017-05-10

    公开

    公开

  • 2017-05-10

    公开

    公开

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