集成电路模块及包含该模块的智能卡

摘要

本申请的实施例提供了一种集成芯片(IC)模块，所述IC模块具有可通过单结合孔接入的触点和可通过多结合孔接入的模块侧天线触点。每个多结合孔通过封装被分配成相邻的结合通道，用于分别接收焊线和天线连接元件。每个模块侧天线触点通过所述封装被分配成相邻但电连接的结合区域，以允许建立所述焊线和所述天线连接元件至IC芯片的电连接。所述第一和第二结合区域通过封装物彼此隔开，而不需要在其间存在基板。