自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片

摘要

本发明公开了一种自由空间光隔离器芯片的切割方法及光隔离器微型芯片，方法包括：将硅片放置在一预先进行加热处理到预定温度的楔形黄铜垫块的倾斜面上；楔形黄铜垫块的倾斜面与水平方向成一预设的倾斜角度；将预先胶合完成的整块光隔离器芯片与硅片粘合并固化；启动切割机，并以一定的间距对整块光隔离器芯片进行竖直下刀切割，形成带有所述倾斜角度的光隔离器微型芯片。本发明的自由空间光隔离器芯片的切割方法操作简单，加工成本低，且能够缩小光隔离器微型芯片的角度误差，增加了产品稳定性和可靠性。