具有带倒圆拐角孔之导电材料的微电子基板及去除导电材料的相关方法

摘要

一种微电子基板和从微电子基板除去导电材料的方法。按一种实施例，微电子基板包括具有凹陷的导电的或半导体材料，凹陷最初在导电材料的表面处具有尖锐的拐角。比如通过向与电解液流体连通的电极加给电压，可使所述拐角被倒圆，所述电解液位于拐角附近。从电极流过拐角的电流可以氧化拐角处的导电材料，利用化学蚀刻剂可以除去被氧化的材料。