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控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法

摘要

控制铜合金与钢对接焊接接头界面结构的接头强化方法,它属于焊接领域。针对现有铜钢电弧钎焊方法需要填加焊丝作为钎料、接头力学性能不稳定的缺陷,本发明是这样实现的:采用电子束作为焊接热源,电子束作用于铜工件一侧,控制电子束聚焦斑点距铜工件与钢工件对接中线的偏移距离为0.7~1.0mm,焊接后获得具有复合界面结构的高强度铜钢焊接接头,其中占深比为30~35%。本发明使用简单,操作简便,可靠性高,以精确可控的电子束作为焊接热源,无须外填焊丝,将内在界面结构的强化效应转变为外部焊接参数的可控操作,通过控制束偏量即可控制复合界面结构的占深比。

著录项

  • 公开/公告号CN100361774C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-01-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN200510010147.X

  • 发明设计人 张秉刚;冯吉才;吴林;何景山;

    申请日2005-07-01

  • 分类号B23K15/00(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人单军

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 15/00 授权公告日:20080116 申请日:20050701

    专利权的终止

  • 2008-01-16

    授权

    授权

  • 2006-02-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-12-21

    公开

    公开

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