陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法

摘要

一种陶瓷电子部件的切割用温敏性粘合片，含有侧链结晶性聚合物的温敏性粘合剂层设置于基材膜的至少一面，所述侧链结晶性聚合物是使具有碳数18以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯30～70质量份、极性单体0～10质量份聚合而得到的，重均分子量为400000～800000，熔点为35℃以上。